电子元件与技术会议 (ECTC) 是首屈一指的国际盛会，在合作和技术交流的环境中汇聚了封装、元件和微电子系统科学、技术和教育领域的顶尖人才。ECTC 由 IEEE 电子封装协会（以前称为 CPMT）赞助。
ECTC 计划委员会由 200 多名来自不同技术领域的专家组成，致力于创建引人入胜的技术计划。 ECTC 定期吸引来自 20 多个国家/地区的 1,500 多名与会者。第 73 届 ECTC 迎来了来自 26 个国家的1,619 名注册与会者。会议共有 369 篇技术论文，分为 36 场口头会议和 5 场互动会议，其中包括以学生为中心的会议。
该技术计划包含涵盖整个包装领域的前沿发展和技术创新的论文。主题包括先进封装、建模和仿真、光子学、互连、材料和加工、应用可靠性、组装和制造技术、组件和射频以及新兴技术。海报和演示文稿两种格式均被使用。在ECTC上提交的特别论文将被授予英特尔最佳学生论文奖以及最佳和杰出论文奖。
小组会议、全体会议、特别会议和 EPS 研讨会为与会者提供了获得技术和业务领导者的见解和观点的机会。
对于 ECTC 2024 会议，准备和提交论文和演示文稿的过程涉及多个步骤：
论文提交流程
使用 稿件提交网站（一旦可用），在截止日期（2024 年 2 月 23 日）或之前提交您的稿件以供审核。 会议联合主席负责管理稿件审查流程，并指导您最终提交稿件（您的论文）（如果被接受）。 最终提交和版权程序（发布表格）通过 IEEE 计算机协会会议出版服务 (CPS) 安排。 接受的论文将在会议论文集中发表。作者在会议上成功发表的论文将由 IEEE 在会后 在线发表。仔细阅读发送给您的录取电子邮件，了解 在会议论文集和在线发表论文的必要 要求。还需要您的版权发布表。 如有进一步疑问，请联系项目主席 Michael Mayer。 其他资源
对于您的稿件，请遵循稿件模板。 往届ECTC 版本中的著名论文就是广受好评的投稿范例。 最终论文中的“摘要”部分应反映稿件的摘要，而不是原始提交的内容。 使用Microsoft PowerPoint 演示模板在第 1-36 场会议中进行会议演示。请阅读交互式演示信息 PDF，为第 37-41 节中的作者提供进一步指导。
会议地点：盖洛德洛矶度假村及会议中心
如果您有任何疑问，请联系 Sam Karikalan：
电话：1+949-529-4802电子邮件：